8月27日，華潤微電子于香港華潤大廈49樓4915會議室公布2008年中期業績，公司副主席陳正宇先生、首席執行官王國平先生、首席財務官黎汝雄先生、資本營運總監康斌先生及會計總監彭慶先生出席業績公布記者招待會及分析師見面會。上半年，公司錄得綜合營業額達港幣16.57億元，較去年同期上升25.9%。錄得純利港幣0.96億元（包括出售附屬公司之收益港幣8,497萬元），與2007同期港幣1.07億元相比減少10.9%。毛利上升4.1%至港幣3.55億元。與2007年同期的毛利率25.9%相比，期內的毛利率為21.4%。EBITDA上升19.7%，達港幣3.85億元。
期內，因受惠于與華潤勵致有限公司半導體業務的合并，及合并帶來的初期協同效應，華潤微電子之營業額較2007年同期有所增長，該增長主要源于晶圓代工、集成電路封裝測試及分立器件業務的產能提升。
隨著合并產生的上下游間協同效應，公司有能力向客戶提供一站式服務，為保持公司與客戶之間的良好關系貢獻價值。此外，作為合并的協同效應，公司的晶圓代工業務不但能從上游集成電路設計和分立器件制造業務獲取更多更穩定的訂單，還能得到下游集成電路測試封裝業務更大的便利和支持。通過合并，公司在產品組合和增長環境潛力方面成功地區別于中國其它半導體公司。我們相信，合并將會拓寬及增強本公司的營運基礎，并進一步提高公司作為中國半導體產業中一家最大型內地經營者的領導地位。