中國集成電路封裝和測試領域的領頭企業——華潤微電子有限公司旗下無錫華潤安盛科技有限公司（“華潤安盛“）與世界上第一家成功將3D打印技術運用到半導體封裝的EoPlex共同宣布，華潤安盛已成功運用EoPlex CSI ™ 平臺，為客戶提供具有優質電熱性能的封裝方案。
EoPlex是目前唯一能同時將聚合物，金屬和陶瓷材料等多種材料運用于3D打印技術的公司，CSI ™ 平臺讓QFN，QFP和BGA封裝技術在提高電、熱性能的同時大大縮小產品規格，降低成本。除此之外，CSI ™ 平臺還適用于多島、多芯封裝技術，例如SIP和POP封裝。
華潤安盛總經理張小鍵表示：”CSI ™ 平臺使最薄形狀系數變得可行，并促進了更薄，更輕和更可靠封裝的研發。華潤安盛已與EoPlex合作檢測通過并順利運用CSI ™ 平臺，現已開始接受單芯片和多芯片產品訂單?！?/span>
EoPlex首席運營官，羅伯特？巴蓋里表示：“EoPlex 3D HVPF ™ 技術徹底脫離傳統3D技術，CSI ™ 平臺從QFN封裝開始改變半導體封裝領域。我們很高興能和華潤安盛成為合作伙伴，重塑半導體封裝領域，使公司能更好地應對移動市場的巨大需求?！?/span>
華潤安盛已經將 CSI ™ 平臺運用于QFN封裝，該平臺還能為消費類、汽車和醫療產品領域的電子產品設計提供更好的選擇。
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關于無錫華潤安盛科技有限公司
無錫華潤安盛科技有限公司（“華潤安盛“）重點專注于為海內外半導體芯片設計、晶圓制造商提供最多選項的集成電路封裝/測試解決方案等代工服務。華潤安盛作為華潤微電子的子公司，與其他掩膜，晶圓制造等兄弟公司一起提供半導體全產業鏈服務。華潤集團是華潤微電子的母公司，以年收入748.8億美金排名全球500強第115位。更多詳細信息，請登錄：http://www.zonghejiuye.com。
關于EoPlex
EoPlex公司位于加利福尼亞圣何塞，已研發一個具有革命性的多材料打印技術的平臺，此平臺方便了應用于如電池、燃料電池組件、能量采集器及傳感器等諸多領域的先進產品的3D打印零件的生產。目前此平臺被用于3D打印半導體封裝。利用此平臺可以實現卓越的封裝設計，即提高電熱性能的同時又可以大大縮減封裝成本與規格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并得到了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多詳細信息，請登錄：http://www.eoplex.com。