2015年11月11日至13日，由中國半導體行業協會和上海市經濟和信息化委員會等共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC CHINA 2015）在上海召開。展會期間，工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵、中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田等領導蒞臨我司展臺參觀指導。華潤安盛的“高密度3D印刷QFN封裝技術”和華潤矽威的“PT4515光電一體化LED照明”榮獲“優秀參展產品獎”，公司展臺榮獲 “最佳展臺創意設計搭建獎”。
公司此次參展主要圍繞無線充電、LED照明、新能源及物聯網四大重點應用方向，通過產品與應用場景相結合的展示方式，讓觀眾對公司的產品技術及應用有了更直觀的了解。
華潤安盛的“高密度3D印刷QFN封裝技術” 是在載板上采用3D印刷的方式制造金屬凸點，然后進行封裝的工藝技術。與傳統基于引線框架封裝的QFN產品相比，可顯著提升切割及測試效率，并在提高電、熱性能的同時大大縮小產品規格，降低成本，為消費類、汽車和醫療產品領域的電子產品設計提供更好的選擇，市場潛力巨大。
華潤矽威的“PT4515光電一體化LED照明”采用單段式線性電源和電流控制與補償等技術，具有結構簡單，成本低，無EMI干擾和可靠性高等特點，能大量替換傳統照明及更新傳統室內LED照明，已被歐普、雷士等各大廠商認可。
