代工事業群(Foundry Business Group,簡稱FBG)是華潤微電子旗下全面負責晶圓代工與掩模制造的業務單元。
無錫迪思微電子有限公司(“無錫迪思”)隸屬代工事業群,是從事掩模代工業務的專業公司,是國內最早從事光掩模制造的專業企業,擁有國內領先的光掩模制造設備、技術工藝、質量控制和信息安全保護措施。多年來,秉承“為客戶創造價值,與客戶共同成長”的理念及追求,使無錫迪思成為國內眾多IC設計公司和晶圓廠的首選合作伙伴。
2022年11月,無錫迪思正式啟動40nm先進光掩模產線建設,項目計劃總投資約20億元,預計2024年正式投產,將助力公司進一步提高掩模制程能力,實現產能和技術水平雙提升。
● 拷貝光掩模
● 1:1 Array掩模
● 3”x5” UT掩模
● 0.13μm特種掩模
● 0.18μm及以上Stepper掩模(40nm建設中)
● 加急及短途專遞
● 繪圖及數據合成
● 制版進度通知(MIP)
● 遠程JobDeck View