公司可提供多種在0.5μm~0.11μm工藝平臺經過驗證的IP。這些IP都是由公司內部開發或與領先的行業IP供應商聯合開發,如ARM科技、芯原微電子、晶心科技、ADchips、常憶科技、蘇州國芯、力旺電子、和芯微電子、兆易創新科技、成都銳成芯微電子等等。
請登陸公司E-Service系統,申請智核的說明文檔及智核評估設計工具包。
Memory IP
Tech. Node | Process | IP Category |
---|---|---|
0.5μm | BCD | OTP |
0.35μm | Logic/Mix-Signal | OTP, SRAM, Flatcell ROM |
0.25μm | BCD | OTP |
0.18μm | Logic/Mix-Signal | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse |
BCD | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse | |
CMOS EN | OTP, SRAM, ROM,E-fuse | |
Flash | eFlash | |
0.153μm | CMOS EN | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse |
Logic/Mixed-Signal IP
Tech. Node | Process | IP Category |
---|---|---|
0.35μm | Mixed-Signal | DAC, ADC, DC-DC, PLL, USB1.1 PHY |
0.18μm | Logic/Mixed-Signal | DAC, ADC, DC-DC, PLL, OSC, POR, BOD, LDO,BGR, Charger, Codec, USB1.1 PHY, USB2.0 OTG, 8051 core, EISC-core, C-core系列 |
0.13μm | Logic/Mixed-Signal | DAC, ADC,Codec, PLL, USB2.0 OTG, N1033 core, EISC-core, C-core系列 |
0.11μm | ULL Flash | DAC, ADC, OSC, BGP,TRNG,PLL,POR,LDO |