面板封裝產品結構

 矽磐微電子面板及產品

 SiPLP先進封裝技術優勢

    ●不需要Bumping/Copper Pillar中道工序

    ●厚Trace可以應付更大電流

    ●可以做到6個面有保護，可靠性達MSL1，特別適合汽車電子

    ●比FC更?。o基板或框架）

    ●沒有Bumping，無需Reflow，無縫連接，產品性能更好，可靠性更高

    ●更小的寄生效應

    ●更小的導通電阻RDSon

    ●工藝靈活，特別適合MCM多芯片封裝和功率模塊封裝

    ●同樣可以做Copper Clip PQFN，并且可以實現Double Cooling雙面散熱

    ●特別適合功率封裝，多芯片封裝和模塊封裝的同時嵌入無源器件

    ●EMI shielding 防電磁干擾

    ●One Panel one Lot

    ●更適合SiC、GaN第三代半導體封裝

 SiPLP技術封裝形式和主要應用領域