Flip Chip工藝簡介

    ●傳統封裝技術都是將芯片的有源區面朝上，背對基板或框架進行貼裝和鍵合，而倒裝(見圖1)則將芯片有源區面對基板或框架，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現芯片與載板的互連。常用凸點結構主要有錫球及銅柱2種形式的。

 Flip Chip工藝優勢（與傳統封裝相比） 

    ●封裝尺寸更小、薄，重量更輕(見圖2)；

    ●更高的密度；

    ●散熱能力提高；                                 

    ●低的電感和電阻；

    ●更高的生產效率，低成本

 Flip chip目前廣泛應用于以下領域

    ●嵌入式處理器

    ●應用處理器

    ●電源管理系統

    ●其它需要低成本和良好電性能的產品

   

 

 安盛 Flip Chip 工藝能力

    ●目前安盛能夠提供包括銅柱凸點和錫球類型的Flip Chip on leadframe(芯片與框架互連）全系列封裝技術

  

   

    ●制程能力